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如何减少红胶溢出的问题影响

作者:点胶配件 发布日期:2019-09-26 15:39:34 点击量:
一.红胶溢出的含义
  印刷在表面上的红胶从部件侧面溢出,红胶通过炉膛后会覆盖部件的电气连接点,影响波峰焊的焊接质量导致焊接不良。
 粘接用红胶
   二.溢出的原因及对策
   1.修补后发现溢出的原因
   (1)印刷丝网开口太宽
   (2)红胶在使用前没有完全解冻,导致胶水在屏幕上不断来回滚动,导致刮擦越来越薄。
   (3)在涂胶过程中,涂胶量过大,导致涂胶过程中在部件的压力下被涂胶到焊盘上
   (4)涂胶后电路板放置时间过长,放置电路板的环境温度相对较高而导致胶水受潮后稀释或流到焊盘上的红胶溢出。
 电路板粘接涂覆红胶
   三.修补后红胶溢出的对策
   (1)印刷丝网的开口应变小,但不应太小,因为胶水不足(以红胶不会溢出为准)容易导致零件损失
   (2)红胶使用前应解冻(常温25℃),20毫升和30毫升解冻2小时;解冻200毫升4小时;解冻300毫升8小时
   (3)降低施胶压力,减少胶水用量
   (4)粘贴后的放置时间应在1小时内完成(尤其是梅雨季节,印刷电路板容易受潮。在确定尺寸之前,最好在烤箱/回流焊中烘烤印刷电路板以防止其受潮)