现今来看需要涂硅胶的行业主要为CPU涂硅胶与硅胶涂显卡等需求量大，很多用户提问硅胶怎么涂的效果好？受此影响可适用硅胶的胶阀与专门储存硅胶压力桶等配件的需求量正处于上升阶段，所以本次将据此简单介绍有关控制硅胶并应用在涂胶的效果如何控制至达标应用效果。 　　大多数流体硅胶的流动性差且粘接作用强，包括了有机硅胶或涂布硅胶等常见种类，因此储存于硅胶压力桶应是通过底部出胶的模式供胶，包括胶阀的选择种类亦存在区别，据此将对硅胶怎么涂的多个方法做出简单介绍，是生产线控制完成诸如CPU涂硅胶或硅胶涂显卡等行业的可选择方法。

　　硅胶涂覆方法总结

　　中心单点涂覆

　　常见的中心单点涂覆模式的应用相对简单，应用于CPU涂硅胶时在半成品CPU中心位置挤涂适量的硅胶然后将散热块压在CPU上粘接即可，需要用涂布硅胶还是用有机硅胶需要相应选择，而这一过程需要硅胶压力桶能稳定持续地供料出胶并确保胶阀的胶料控制符合要求，因此在选择这一压力桶要将气压与各个参数进行设定调整再投入行业涂胶应用。

　　五点式涂胶料

　　有部分用户询问实现均匀涂料分布需求生产线的硅胶怎么涂，因此小编推荐使用周围布局五点的模式涂胶料，就是在CPU或显卡的四角以及正中央点适量的有机硅胶或涂布硅胶即可，这点更为适合需求硅胶涂显卡的行业应用中，与CPU涂硅胶相比显卡的生产制造需要胶料的分布均匀与强力粘接作用，因此这一方法更适合涂硅胶，要选择适用的点胶阀并注重硅胶压力桶供胶气压的调整，这种模式胶料填充厚度高，因此这种方法比较适合显卡的应用。
　　关于硅胶怎么涂的方法事实上螺旋式涂胶料也属于其中之一，这种方法的胶料控制与差异将从配件的调整选取方面决定，包括了硅胶涂显卡或CPU涂硅胶等应用皆可通过这种模式控制胶料分布，需要在操作前调整好相应使用效果与参数，避免重复调整造成的误差高。