电子零件涂胶有着良好的防护作用，使用自动化设备控制流体对电子零件导热灌封后对散热效果的加强幅度大，半导体涂胶的整体构造小，需要覆盖的胶水面均匀且精度要求高，选择的设备配件与正确的涂胶步骤同样不可少，选择桌面式的密封点胶机以及螺杆点胶阀进行胶量控制有着精度高一致性强误差低等优势。

　　设备与配件的精度运用

　　对结构小的产品涂胶要防止胶量过多而溢出的问题，使其在不影响完成导热灌封的同时有一定的防尘防潮作用，为保证涂胶步骤的稳定操作，所以选择331工位的密封点胶机对批量的小型半导体涂胶，可设定为批量的阵列涂胶灌封，螺杆点胶阀保证重复精度控制良品率，使半导体涂胶的胶面均匀一致性强，这款点胶机能应用在大部分的产品封装密封中，选择特殊螺杆点胶阀的原因在于精度的重复控制，普通的胶阀点胶精度能满足大部分的灌封涂胶，然而在重复精度方面无法，对导热灌封作用的影响大。

　　铝合金材质的螺杆点胶阀

　　密封点胶机对小型电子产品的涂胶精度是如何保障的呢？主要是选择装配高度一致性且出胶精度高的螺杆点胶阀进行定量控制，电动驱动没有与气动驱动一样的稳定影响因素存在，对密封涂胶稳定性提升幅度大，螺杆挤压出胶，半导体涂胶批量良品率提升的同时对导热灌封的作用好，这就是电动驱动的螺杆阀优势。 　　按照正确的涂胶步骤进行对电子半导体等元件的导热灌封性能加强有提升效果，主要体现在胶量涂胶均匀误差低，这与选配的密封点胶机与精密螺杆点胶阀的作用是不可分的。