电子行业中的涂胶环节要用到自动化设备与高精度配件，其中半导体涂胶需要用到较高精度的设备进行胶量控制，使用自动化设备按照正确的涂胶步骤完成半导体涂胶的环节，选择专门的密封点胶机进行的一致性控制好，而螺杆点胶阀对于出胶量的控制精度高且均匀，涂胶后的半导体同时有着与导热灌封的作用与特性。

　　需要对电子半导体涂胶的原因

　　对半导体这种介于导体与绝缘体之间性质的材料进行涂胶要自动化设备辅助使用，选择自动化的密封点胶机对半导体芯片需要涂胶的位置进行，在控制板上设定点胶机的涂胶步骤与参数等，然后胶水涂覆在半导体后保持一定的胶层厚度即可，涂胶后确保半导体的涂覆胶层厚度均匀且无气泡影响外观，与导热灌封后的芯片有着同样的散热效果，密封点胶机可设定批量点胶的系统参数，对于半导体涂胶密封需求的一致性有着正向作用，选择精工制造的螺杆点胶阀进行胶水的定量控制有着涂胶量均匀出胶快等优势。

　　使用螺杆点胶阀的控胶优势

　　螺杆点胶阀在同种类点胶阀中的应用更加多样化，以电压驱动以及内置的精密螺杆控制胶水出胶，胶量控制反应快且出胶均匀误差低，以高度一致性涂胶出胶的效果而显著，对于出胶后涂胶的稳定性和良品率的控制程度好，所以对批量且精度要求高的半导体涂胶环节同样适用，而密封点胶机同样可加装螺杆点胶阀进行定量控胶，按照涂胶步骤设定后使其拥有一致性强且均匀稳定的胶量输出，同时涂胶后的半导体有着与导热灌封的共同效果。
 
　　通过螺杆阀稳定控制涂胶后的半导体有着良好的控制出胶精度的成效，并且胶水的导热效果与芯片导热灌封后的效果共通，所以对半导体涂胶的精度控制以及涂胶步骤正确导向必要性更为突出。