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微电子封装的需求条件以及应用设备的推荐

作者:点胶配件 发布日期:2019-03-07 18:23:46 点击量:
  从现今的情况来看微电子封装的生产线已经过渡到自动化设备为主导的时代了,诸如自动胶水机等自动化设备的出现为人工和耗材的控制减轻了负担,对微电子封装有的是需要防水侵蚀、有的是需要对微电子防尘覆盖而封装,根据这类应用要求要选择合适的配件,所以是选择单液点胶阀还是双液点胶阀等都要重新考虑。
 微电子芯片封装

  微电子封装的要求

  芯片是微电子当中最常见的一种,用自动胶水机定量控制出胶使其出胶均匀涂在表面,实际情况是对芯片微电子封装的原因有两种,用胶水涂在底端粘固封装是其中一种需要,当然有的是为了用胶水涂在表面使其起到防水或防尘覆盖等效果,所以要挑选不同的粘合剂作为封装的耗材,是单液点胶阀还是双液点胶阀的选择配套在自动胶水机上要注重选择,而小编推荐一款复动顶针点胶阀作为控制胶水的自动阀应用效果更好。
 双气孔顶针式点胶阀

  对胶量控胶的的胶阀推荐

  单液点胶阀能够适合大部分的单组份胶水,其中的复动顶针点胶阀对于用户的大部分控胶需要能够适用,复动式的双气孔供压力度大,顶针来回移动进行控胶的准度得到加强,外部采用铝合金材质制成,结构精致以及精密程度提升,还具备一定的抗腐蚀能力,能适用在微电子封装需要的防水侵蚀防尘覆盖等工作中,所以在此推荐对微电子保护封装使用复动顶针点胶阀装配在自动胶水机上用于进行控胶。
 双气孔点胶阀参数
  复动顶针点胶阀出胶达到0.1mm的准度,和同等的单液点胶阀对比具备优势,同时微量控制准度高且应用在微电子封装效果好,是适合对微电子防水或防尘覆盖所使用的控制胶阀,可装在自动胶水机上控制出胶也能连接手动控制器出胶,是一款实用性强且便利式的控胶配件。